Integrated Cicuit (IC) adalah suatu komponen elektronika yang dibuat dari bahan semi konduktor, dimana IC merupakan gabungan dari beberapa komponen seperti Resistor, Kapasitor, Dioda, dan Transistor yang telah terintegrasi menjadi sebuah rangkaian berbentuk chip kecil, IC digunakan untuk beberapa keperluan pembuatan pelaratan elektronik agar mudah dirangkai menjadi peralatan yang berukuran berukuran relatif kecil.
IC digunakan untuk berbagai keperluan dalam pembuatan perangkat elektronik, sehingga dapat dengan mudah dirakit menjadi perangkat yang relatif kecil. Sebelum munculnya sirkuit terintegrasi, hampir semua perangkat elektronik terdiri dari unit individu yang dihubungkan oleh kabel atau kabel, menjadikannya tampak besar dan tidak praktis
Ada beberapa macam IC berdasarkan komponen utamanya yaitu IC TTL dan IC CMOS. Dengan adanya teknologi IC ini sangat menguntungkan, sehingga rangkaian yang tadinya memakan banyak tempat dan sangat rumit bisa diringkas dalam sebuah kepingan IC.
IC yang paling banyak digunakan secara luas saat ini adalah IC digital yang dipergunakan untuk peralatan komputer, kalkulator dan system kontrol elektronik. IC digital bekerja dengan dasar pengoperasian bilangan Biner Logic (bilangan dasar 2) yaitu hanya mengenal dua kondisi saja 1 (on) dan 0 (off).
Komponen/Bentuk utama dalam sebuah IC yaitu:
1. IC TTL (Integrated Circuit Transistor Transistor Logic)
IC TTL adalah IC yang banyak digunakan dalam rangkaian-rangkaian digital karena menggunakan sumber tegangan yang relatif rendah, yaitu antara 4,75 Volt sampai 5,25 Volt. IC TTL dibangun dengan menggunakan transistor sebagai komponen utamanya dan fungsinya dipergunakan untuk berbagai variasi Logic, sehingga dinamakan Transistor.
Komponen utama IC TTL adalah beberapa transistor yang digabungkan sehingga membentuk dua keadaan (ON/FF). Dengan mengendalikan kondisi ON/OFF transistor pada IC digital, dapat dibuat berbagai fungsi logika. ada tiga fungsi logika dasar yaitu AND, OR dan NOT.
2. IC CMOS (IC Complementary Metal Oxide Semiconductor)
Sebenarnya antara IC TTL dan IC CMOS memiliki pengertian sama, hanya terdapat beberapa perbedaan yaitu dalam penggunaan IC CMOS konsumsi daya yang diperlukan sangat rendah dan memungkinkan pemilihan tegangan sumbernya yang jauh lebih lebar yaitu antara 3 V sampai 15 V. Level pengsaklaran CMOS merupakan fungsi dari tegangan sumber. Makin tinggi sumber tegangan akan sebesar tegangan yang memisahkan antara keadaan “1” dan “0”.
Kelemahan IC CMOS diantaranya seperti kemungkinan rusaknya komponen akibat elektrostatis dan harganya lebih mahal. Perlu diingat bahwa semua masukan (input) CMOS harus di ground kan atau dihubungkan dengan sumber tegangan.
Generasi/Pengelompokan IC
Pada mulanya sirkuit terpadu hanya dapat memuat beberapa transistor dalam sebuah chip, akibat ukuran transistor yang besar dan produksinya yang belum efisien. Karena jumlah transistor yang sedikit ini, proses mendesain sirkuit terpadu tergolong mudah. Saat ini, desain sirkuit terpadu dilaksanakan dengan bantuan software yang disebut CAD tools.
SSI, MSI and LSI
Sirkuit terpadu awal hanya memuat beberapa transistor dan digolongkan sebagai “small-scale integration” (SSI), yaitu sirkuit digital yang memuat beberapa puluh transistor atau beberapa logic gate. Contoh SSI yaitu linear IC seperti Plessey SL201 atau Philips TAA320 yang hanya memiliki dua transistor. Istilah Large Scale Integration pertama kali digunakan oleh ilmuwan IBM, Rolf Landauer saat menjelaskan konsep, yang selanjutnya melahirkan istilah SSI, MSI, VLSI, dan ULSI.
SSI digunakan pada proyek-proyek awal kedirgantaraan, dan mendorong perkembangan teknologi sirkuit terpadu sebagaimana teknologi-teknologi lainnya.
VLSI
Pada tahun 1986 megabit RAM chip pertama kali diperkenalkan, yang berisi lebih dari satu juta transistor. Chip mikroprosesor melewati transistor dengan jumlah jutaaan pada tahun 1989 dan miliaran transistor pada tahun 200, perkembangan mikroprosesorpun terus berlanjut. Dengan sebuah chip yang diperkenalkan pada tahun 2007 yang berisi puluhan miliar transistor memori.
ULSI, WSI, SOC dan 3D-IC
Wafer-Scale Integration (WSI) adalah sistem bangunan sirkuit terpadu yang sangat besar yang menggunakan seluruh wafer silikon untuk menghasilkan satu “super-chip”.
Sebuah sirkuit terpadu tiga dimensi (3D-IC) memiliki dua atau lebih lapisan komponen elektronik aktif yang terintegrasi baik secara vertikal dan horisontal menjadi sebuah sirkuit tunggal. Komunikasi antara lapisan menggunakan on-die sinyal, sehingga konsumsi daya jauh lebih rendah daripada di sirkuit terpisah setara.
